國際 美醞釀聯日荷阻半導體生產設備售華 發佈於 3 年 前 2023 年 1 月 14 日 By 明報 【明報專訊】日本首相岸田文雄的西方5國之行來到最後一站美國,美東時間周五(13日)下午將在白宮與美國總統拜登會談,料將介紹日本最新國家安保改革,而據西方傳媒預告,雙方還可能討論管制半導體相關出口至中國的事宜。荷蘭首相呂特下周二亦將訪美,被指將商討禁止向中國出口晶片製造設備。但報道引述消息指3國不會「即時」達成協議。全球先進半導體生產設備製造商,主要集中在美國、日本和荷蘭,分析指美國若能拉攏日、荷合作,可望幾乎全面封鎖中國獲取那些設備的途徑。 相關文章:中美角力出口管制半導體岸田文雄日本晶片美國美日峰會荷蘭 Up Next 岸田見杜魯多 鞏日加印太合作 不要錯過 「助暗殺核彈之父」 伊朗前副防長捲英諜案判死 繼續閱讀 贊助商 猜你喜歡 華盛頓首辦關鍵礦物會議 擬建戰略聯盟 仙台泡「御湯」賞「風景畫」 穿越400年赴伊達宴 日6000米海底採樣證含稀土 東京劫鈔案 日媒:當事人去年已遭劫479萬 特稱與古巴領導層談判 有望達協議 未遮部分姓名裸體 司法部被轟二次傷害