日本今日起實施尖端半導體出口管制　中方堅決反對曾多次表達不滿 (17:39)

日本經濟產業省今（23日）開始施行《外匯及外國貿易法》修改省令，將尖端半導體領域的23個類別追加為出口管制對象。日本共同社指出，雖未點名特定國家及地區，但可以看出意在防止中國的軍事利用，尖端半導體相關產品對華出口門檻變高。日本與力圖將中國排除出半導體供應鏈的美國保持步調一致。對左右國家安全的半導體領域強化管制，或將進一步加劇全球分裂。

共同社報道指出，除美國和韓國等42個日本友好國家及地區外，向中國等出口該23個類別時，每次都需要獲得經濟產業大臣許可。此前原則上毋須獲得許可。

強化管制的對象包括日本半導體相關製造裝置和零件、在基板上印刻精密電路圖形的光刻裝置和清洗、檢查時使用的裝置等，而被視為日本強項所在的材料領域則未被包括在內。

美國去年10月為防止人工智能（AI）和超級計算機等尖端技術被軍事利用，宣布對尖端半導體技術和製造裝置等大範圍強化出口管制。美國要求日本與荷蘭採取相同措施，今年1月與兩國達成協議。

此前，中方多次表達不滿。外交部多次表示，中方已就此在不同層級向日方嚴正交涉，表達強烈不滿和嚴重關切。商務部認為，有關行為是濫用出口管制措施，批評做法嚴重背離自由貿易和國際經貿規則，中方對此堅決反對。

（共同社／觀察者網）

5月30日報道：日本收緊半導體出口 中方提嚴正交涉