避美制裁 華企借大馬組裝晶片

【明報專訊】美國政府對美國公司向華出售高端晶片的管控愈趨嚴格，路透社昨引述消息人士指，為規避美國擴大制裁的風險，愈來愈多中國半導體設計公司正尋求與馬來西亞公司合作，組裝部分高端晶片。

報道引述消息人士指出，由於馬來西亞被認為與中國關係良好，加上投資成本不高、擁有經驗豐富勞動力和精密設備，部分中資企業正尋求在大馬晶片封裝公司組裝圖像處理器（GPU）這類晶片。相關工序僅包含組裝，並不涉及晶片晶圓製造過程，不違反美國限制。

消息人士透露，中資企業對先進晶片封裝服務感興趣，中國華天科技在馬來西亞子公司Unisem，以及其他馬來西亞晶片封裝公司接到來自中國內地客戶業務和價格查詢正增加，部分公司已達成合同。

Unisem董事長John Chia未就有關消息置評，但稱因貿易制裁和供應鏈問題，許多中國晶片設計公司來到大馬，在中國以外建立更多供應來源，以支持其國內外業務。

雖然晶片封裝服務不受美國出口限制，但報道指，這一領域或需先進技術，業界擔心有朝一日或成為美國限制對華出口的目標。