美擬限GAA技術輸華 中方斥打壓 業界指禁區太廣泛 美官員商新規範圍

【明報專訊】美國拜登政府據報考慮進一步限制中國取得先進晶片製造技術，這項限制鎖定的目標，將會是剛剛進入市場的「環繞式柵極」（gate-all-around，GAA）技術。此外，對人工智能（AI）加速器至關重要的高頻寬記憶體（HBM）亦在考慮限制範圍。中國外交部昨（12日）批評，美方的行為嚴重破壞國際貿易規則，嚴重損害全球產供鏈的穩定。

彭博社周二（11日）引述知情人士消息指，美國官員計劃限制中國使用一種名為GAA尖端晶片架構的技術。該技術生產的半導體具備更強大能力，各大製造商目前正引入GAA技術量產晶片。美國商務部工業和安全局（BIS）最近已向技術諮詢委員會提交GAA限制草案，但目前尚不清楚當局何時會做出最終決定，因為目前的草案限制範圍被業界人士批評「過於廣泛」，官員們仍在劃定潛在新規的範圍。

另擬限HBM 未深入討論

知情人士說，白宮的目標是讓中國更難組裝構建和操作AI模型所需的複雜計算系統，並在GAA技術商業化之前將其隔絕起來。目前還不清楚新措施將着眼於限制中國開發自己GAA晶片的能力，還是進一步阻止海外企業，尤其是美國公司向中國電子設備製造商出口相關產品。報道指，對HBM出口的新限制也將是一個關鍵，然而相關討論據稱不像GAA限制那樣深入，所以暫時可能沒有進一步推進。

中國外交部發言人林劍昨在記者會上表示，中方已多次就美國對中國半導體產業進行惡意封鎖和打壓表明立場。美方的行為嚴重破壞國際貿易規則，嚴重損害全球產供鏈的穩定。

林劍表示，中方一貫堅決反對在人工智能領域，美方一邊表示希望同中方開展對話，一邊醞釀打壓中國人工智能技術的發展。這暴露出美方說一套做一套的虛偽嘴臉，美方的舉措阻止不了中國科技進步，只會激勵中國企業自立自強。中方將密切關注有關動向，堅決維護自身的合法權益。

業界爭取明年量產

目前包括英偉達（Nvidia）、英特爾（Intel）和超微半導體（AMD）在內的美國晶片巨頭，及其製造伙伴台積電和三星電子，都在爭取明年開始量產採用GAA設計的半導體。

美國商務部2022年時宣布對設計GAA集成電路所需的EDA軟件實行出口管制，禁止3納米以下的EDA軟件出口至中國。美商務部並表明，白宮會不斷地修訂高科技對華出口管制規則、持續調整相關措施。

內地專家：有方法規避

據「證券時報網」報道，內地專家指出，目前美方的限制使中國無法獲得3納米晶片及以下工藝所需的設備，不過還有其他方法規避，中國企業「中芯國際」理論上可以將GAA晶體管技術移植到其現有的7納米工藝節點上，帶來功率和性能方面的改進。由於GAA是通過單次曝光完成，所以中芯有可能利用其現有的晶片製造工具實現這一壯舉。

綜合報道

（中美角力）