溫傑：ASMPT具人工智能概念 先進封裝成增長亮點

【明報專訊】ASMPT（0522）是全球領先的半導體儀器及解決方案供應商，產品涵蓋半導體裝嵌和封裝，以及SMT（Surface Mounted Technology，表面貼裝技術），以便客戶用於各種終端用戶設備，如電子產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、工業及LED顯示板。 業務可分為半導體解決方案及表面貼裝技術解決方案。由於一般投資者未必了解其產品及服務，有機會錯過相關的投資機遇。簡單而言，集團的先進封裝業務極具潛力，未來可望受惠生成式人工智能及高性能計算的需求增長。

先從業績入手，誠如管理層於2022年及2023年所講，地緣政局影響供應鏈及市場氣氛，而高息率高通脹加上內地復蘇需時，都打擊電子產品需求，導致半導體行業出現明顯下行周期。另一方面，縱使面對周期下行，集團仍將投資優先順序放在研發及基礎設施投資，以把握人工智能的發展，令營運支出增加。因此，業績有所倒退實為預計之中。

今年首季集團銷售收入31.4億元（約4.02億美元），按年跌19.9%，為早前管理層發布的中位數；值得留意的是，同期新增訂單達31億元，按季升17%。期內盈利1.77億元，雖按年跌43.7%，但按季增加134.5%。至於第二季的銷售收入預測為3.8億至4.4億美元之間，以中位數計按年跌17.6%，按年則增2.2%。截至3月31日，集團的未完成訂單總額保持穩定，約為8.49億美元。

管理層深信，人工智能產業鏈當中的先進封裝（指將晶片和SM元件組合到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，目標是在更小的空間裏整合更多功能）甚具增長潛力。以集團TCB（Thermal compression bonding）全自動熱壓式固晶系統為例，具多項發展亮點：首季繼續獲得來自垂直整合製造商，以及外判半導體裝嵌及測試客戶的訂單；已開始向領先晶圓代工客戶付運TCB工具，預期第二季度及後將獲得更多來自此領先晶圓代工客戶及其供應鏈合作伙伴的相關訂單；最近向該晶圓代工客戶交付了下一代超微間距晶片到晶圓應用的TCB工具，作共同開發之用，並對未來數季繼續獲得相關訂單充滿信心。至於TCB因其高性價比，成為12 層、16層及以上堆疊要求的首選解決方案：集團的TCB工具已於一間領先的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）公司投入生產， 應用於12層堆疊，並已向另一間高頻寬記憶體客戶交付演示工具，未來還有更多工具在生產籌劃中。

展望未來，據集團提供的資料，TCB解決方案在精確度、處理薄或大晶片的能力及工藝認知方面均具優勢，隨着邏輯及高頻寬記憶體應用加快採用TCB方法，集團將明顯受惠。

（筆者為證監會持牌人，其及其有聯繫者並無擁有上述股份發行人之財務權益）

凱基亞洲投資策略部主管

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[溫傑 溫研股海]