華為公布AI晶片技術規劃  追趕英偉達 (18:56)

中國科企巨頭華為9月18日宣布未來3年已規劃昇騰4款晶片，包括明年第1季推出採用自研高頻寬記憶體的950PR；以昇騰晶片為基礎的新型超節點，比英偉達2027年將推出的NVL576系統更強。

華為宣稱，單顆晶片的算力與英偉達有差距，但憑其聯接技術能做到世界算力最強。

華為副董事長徐直軍表示，華為自行研發了低成本高頻寬記憶體（HBM），將以一年一次算力加倍的進度推進。

美國在2024年12月初宣布限制向中國出口先進的HBM晶片，今年8月有外媒報道，中國希望美國放寬對HBM晶片的出口管制，以作為美中貿易協議的一部分。

此外，央視新聞報道顯示，阿里巴巴旗下半導體公司「平頭哥」開發的AI晶片PPU，其效能可以與英偉達H20媲美。（中央社）